读/写头的非接触式测量

2020.04.10


读/写头的检测过程需要高精度的非接触式影像测量,来控制读/写头间隙测量中的Z轴方向公差,从侧轨到磁头表面Z轴维度的尺寸变化。因此,用于读数头检测的影像测量必须通过快速、准确的z轴功能来完善其X-Y边缘检测能力,使用高度可重复的bob登录入口影像测量,自动聚焦或集成激光选项来捕捉关键的三维特征尺寸。




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